1、産品概述

半導體(tǐ)晶圓腐蝕清洗系統采用半導體(tǐ)工(gōng)藝要求的材料和工(gōng)藝流程，可設計(jì)腐蝕槽清洗槽等工(gōng)藝組合通讨PLC加觸摸屏組合設計(jì)控制(zhì)，可對矽晶圓實現需要的矽腐蝕HF處理沖水超聲吹幹等工(gōng)藝過程。

2、性能參數

• 裝片能力: 5時，6時，8時，150-300微(wēi)米

• 清洗能力: 2cassette/Batch，25Pcs/cassette

• 主要材質: 聚丙烯磁白PP:阻燃聚氩乙烯PVC: SUS304不(bù)鏽鋼，透明(míng)抗靜電PVC5T

• 防漏盤: 聚丙烯磁白 PP 闆材

• 排風通道(dào): 內(nèi)設有風量導流闆:控制(zhì)方式:PLC+觸摸屏控制(zhì)

• 工(gōng)藝溫度: 30~80℃（可調）

• 溫控精度: +0.5℃

• 工(gōng)藝槽數: 2-5個(gè)可選

• 工(gōng)藝配方: 預先設置自(zì)動執行

• 廢液回收: 機台後方專用管道(dào)

• 設備維護: 狀态監測手動點檢

• 工(gōng)作環境: 千級淨化(huà)(huà)車(chē)間

3、相(xiàng)關服務

支持客戶定制(zhì)服務提供顧客标準化(huà)(huà)工(gōng)藝