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BP100系列矽壓阻壓力敏感芯片
    發布時間: 2023-09-27 15:09    

數字化(huà)(huà)系統協同設計(jì)、MEMS工(gōng)藝制(zhì)造
健壯反向PN結電隔離(lí)

BP100系列矽壓阻壓力敏感芯片


  特點


 數字化(huà)(huà)系統協同設計(jì)、MEMS工(gōng)藝制(zhì)造

 健壯反向PN結電隔離(lí)

 恒流激勵滿量程熱(rè)漂移自(zì)補償

 優良表面态和時漂特性

 多開(kāi)/閉合惠斯登電橋連接形式

 應力匹配玻璃隔離(lí)襯片

 适于表壓、絕壓、差壓測量用途

 覆蓋低(dī)、中(zhōng)、高寬壓力量程範圍



主要性能技術指标


序号

項目

規格指标

備注

1

基準壓力量程

表壓、差壓

絕壓


0~1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa


2

過載能力

≥3倍基準量程(≤10MPa);≥1. 5倍基準量程(>10MPa);≥1. 25倍基準量程(≥60MPa)

1*

3

橋路電阻

3~5kΩ


4

零點輸出

≤ ±25mV

2*

5

滿量程輸出

≥30mV(20kPa、35kPa);≥40 mV(20kPa、30kPa);≥50 mV(其它基準量程)

2*

6

準确度

≤ ±0.15%FS (其它基準量程)

 ≤ ±0.25%FS (≤60kPa、≥60MPa、100MPa)

 ± 0.5%FS(≤10kPa)

3*

7

工(gōng)作溫度

-55~+125℃;


8

零點熱(rè)漂移

≤ 6%FS/55℃(≤10kPa)

≤±4%F.S /55℃(其它基準量程)

4*、5*

9

滿量程熱(rè)漂移

≤±10%FS/55℃(≤10kPa)

≤±8%F.S /55℃(其它基準量程)

4*、5*

10

PN結硬擊穿電壓

≥20V(I=10μA檔)


11

短期穩定性

±0.05%FS/8h


12

供電電源

恒流0.5~1.5mA,或恒壓5V~10V


13

電橋形式

半開(kāi)橋、半閉橋、閉橋






14

表面尺度

≤3.5×2.75(mm)

≤2.3×2(mm)

≤1.55×1.55(mm)

6*

注:

1*. 100MPa量程過載為本量程上限;

2*. 5VDC恒壓激勵,恒溫25℃;

3*.非線性數據計(jì)算為最小二乘法;

4*. 1mA恒流激勵,恒溫25℃;

5*. 55℃溫區為-30~25℃或25~80℃; 6*.矽片厚度c=500μm;


可提供定制(zhì)服務,如有需求請(qǐng)與營銷人(rén)員聯系。


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