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BP130系列特種矽壓阻壓力敏感芯片
    發布時間: 2023-10-07 11:15    

數字化(huà)(huà)系統協同設計(jì)、MEMS工(gōng)藝制(zhì)造

SiO2層絕緣隔離(lí)擴散矽敏感電橋

BP130系列特種矽壓阻壓力敏感芯片

特點:


數字化(huà)(huà)系統協同設計(jì)、MEMS工(gōng)藝制(zhì)造

SiO2層絕緣隔離(lí)擴散矽敏感電橋

特殊功能結構和材料

适應高寬工(gōng)作溫度範圍

适應與矽、玻璃兼容的介質環境

表壓、絕壓、差壓類型齊全

覆蓋低(dī)、中(zhōng)、高寬壓力量程範圍


                       主要性能指标:


序号

項目

規格指标

備注

1

系列

耐高溫沖擊

貼片


2

類型

表壓、絕壓、差壓


     3

基準壓力量程

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10Mpa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100Mpa、200MP

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa

1*

     4

量程過載能力

≥3倍基準量程(≤10MPa); ≥1. 5倍基準量程(>10MPa); ≥1. 25倍基準量程(≥60MPa)

2*

5

橋路電阻

3~5kΩ


6

零點輸出

≤ ±25mV

3*

7

滿量程輸出

≥20mV(20kPa、35kPa);  ≥30 mV(20kPa、30kPa);  ≥50 mV(其它基準量程)

3*

8

準确度

≤ ±0.2%FS (其它基準量程);   ≤ ±0.25%FS (≤60kPa、≥60MPa、100MPa)

 ± 0.5%FS(≤10kPa)

3*、4*

9

靈敏度對稱性

≤ ±0.3%FS

4*

10

工(gōng)作溫度範圍

下(xià)限-55℃;上限+540℃;

下(xià)限-55℃;上限+230℃;


11

熱(rè)零點漂移

1%FS/℃(≤10kPa);      ≤0.8%F.S /55℃其它基準量程)

5*6*

12

熱(rè)靈敏度漂移

2%FS/℃(≤10kPa)       ≤ 1%F.S /55℃其它基準量程)

5*6*

13

短期穩定性

±0.03%FS/8h

3*

14

激勵電源

恒流0.5~1.5mA,或恒壓5V~10V


15

電橋連接形式

閉橋


16

芯片表面尺寸

≤3.5×2.7mm)

≤1×1mm)≤1,5 ×1.5mm)

7*


 注:1*. 可定制(zhì)中(zhōng)間壓力量程;                             2*. 100MPa量程過載為本量程上限;

         3*. 5VDC恒壓激勵,恒溫25℃;                       4*. 非線性數據計(jì)算為最小二乘法;                    

                5*. 1mADC恒流激勵,恒溫25℃(可補償性); 6*. 55℃溫區為-30~25℃或25~80℃(可補償性);

                7*. 矽片厚度c=500μm


    可提供定制(zhì)服務,如有需求請(qǐng)與營銷人(rén)員聯系。


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