1

組合敏感類型

表壓-溫度

絕壓-溫度

差壓-靜壓-溫度

表壓-絕壓-溫度

2

矽晶圓類型

全矽單晶

SOI矽單晶

3

基準壓力量程

表壓、

絕壓

差壓

0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa

0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、

過載能力

≥3倍基準量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基準量程（＞10MPa）；

≥1. 25倍基準量程（≥60MPa）

雙向≥4倍基準量程

1^*

橋路電阻

3～5kΩ

4

零點輸出

≤ ±20mV

2^*

5

滿量程輸出

≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準量程）

2^*

6

準确度

≤ ±0.15%FS （其它基準量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；

 ± 0.5%FS（≤10kPa）

3^*

7

工(gōng)作溫度

-55～+125℃；-55～+150℃

8

零點熱(rè)漂移

≤ 6%FS/℃（≤10kPa）

≤ 4%F.S /55℃（其它基準量程）

4^*、5^*

9

滿量程熱(rè)漂移

≤10%FS/℃（≤10kPa）

≤ 8%F.S /55℃（其它基準量程）

4^*、5^*

10

PN結硬擊穿電壓

≥25V(I=10μA檔)

11

短期穩定性

±0.05%FS/8h

12

供電電源

恒流0.5～1.5mA,或恒壓5V～10V

13

電橋形式

閉橋

14

熱(rè)敏電阻阻值

40～60kΩ

6^*

15

熱(rè)敏電阻溫度系數

≥50Ω/℃

6^*

芯片表面尺度

≤3.5×2.75（mm）

≤2.3×2（mm）

≤1.55×1.55（mm）

7^*