1、半導體(tǐ)濕法清洗工(gōng)藝現狀

一(yī)般來說(shuō)，半導體(tǐ)清洗設備對晶圓制(zhì)造的良品率影響很(hěn)大，且貫穿半導體(tǐ)工(gōng)藝的多個(gè)環節，例如單晶矽片制(zhì)造、光(guāng)刻、刻蝕、沉積等關鍵制(zhì)程及封裝工(gōng)藝後均需要進行，大約占所有芯片制(zhì)造工(gōng)序步驟1/3以上。

由于在工(gōng)藝流程中(zhōng)非常容易受到塵粒、金(jīn)屬的污染，造成晶片內(nèi)電路功能的損壞、短路或斷路等缺陷，導緻整個(gè)終端報廢，清洗工(gōng)作能有效地(dì)(dì)使用化(huà)(huà)學溶液或氣體(tǐ)清除殘留在晶圓上的微(wēi)塵、金(jīn)屬離(lí)子及有機物等雜質。 清洗工(gōng)藝在半導體(tǐ)設備市(shì)場中(zhōng)的占比維持在6%左右，根據SEMI數據預估2021-2022年市(shì)場規模約為49/52億美(měi)元，并且未來每年都(dōu)保持穩定的增長(cháng)。

随著(zhe)節點的推進，清洗工(gōng)序的數量和重要性會(huì)繼續提升。工(gōng)藝技術節點進入28納米以及14nm等更先進等級，每個(gè)晶片在整個(gè)制(zhì)造過程中(zhōng)需要超過200道(dào)清洗步驟。 

2、半導體(tǐ)濕法清洗設備競争格局

清洗工(gōng)藝可分為幹法清洗和濕法清洗兩類，目前晶圓制(zhì)造90%的清洗步驟以濕法工(gōng)藝為主，大約占比達到90%。在濕法路線下(xià)，主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等。其中(zhōng)以單片清洗設備為主流，并且維持 10%的年複合增長(cháng)。 目前全球的清洗設備主要是日本和美(měi)國(guó)廠(chǎng)商，占據了超過95%以上的市(shì)場份額。包括日本的DNS迪恩士、東京電子、韓國(guó)SEMES、美(měi)國(guó)的泛林半導體(tǐ)等。

在國(guó)內(nèi)，清洗領域主要是至純科技、盛美(měi)半導體(tǐ)、北方華創、芯源微(wēi)等。雖然占比不(bù)高，但清洗設備是設備領域突破速度最快(kuài)的，目前國(guó)産化(huà)(huà)率已經維持在10-20%，超過了其他(tā)(tā)大部分半導體(tǐ)設備。

在國(guó)內(nèi)的競争中(zhōng)，由于市(shì)場空間足夠，因此雖然在技術制(zhì)程上比盛美(měi)半導體(tǐ)落後一(yī)些(xiē)，但從同等工(gōng)藝産品中(zhōng)，至純産品的清洗效率是更高的。

3、半導體(tǐ)清洗設備的市(shì)場需求

目前國(guó)內(nèi)可以提供28nm節點的全部濕法工(gōng)藝，并且已經切入到中(zhōng)芯、華虹等晶圓廠(chǎng)。自(zì)2020年3月開(kāi)始，公司每月槽式設備交付3-10台，客戶包括華潤微(wēi)、楚微(wēi)、中(zhōng)車(chē)、燕東科技、力機電等，全年出貨量超過100台，目前主要廠(chǎng)家訂單排産已經到了2022年，未來預計(jì)5年200台的裝機量。 公司首批單片濕法設備交付并多工(gōng)藝順利通過驗證，預計(jì)在今年下(xià)半年會(huì)開(kāi)始交付，屆時毛利率會(huì)大幅提升。一(yī)旦進入供應鍊後，往往粘性會(huì)變得(de)比較強，并且在晶圓廠(chǎng)增加capex的時候會(huì)有更多收獲，比如2020年核心客戶均持續重複采購，如中(zhōng)芯，華力，力晶，長(cháng)鑫，士蘭微(wēi)，惠科等。 

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